Rich Special Material Co., Ltd. yarımkeçirici sənayesi üçün yüksək təmizlikdə alüminium püskürtmə hədəfləri, mis püskürtmə hədəfləri, tantal püskürtmə hədəfləri, titan püskürtmə hədəfləri və s. istehsal edə bilər.
Yarımkeçirici çiplər yüksək texniki tələblərə və püskürtmə hədəfləri üçün yüksək qiymətlərə malikdir.Onların püskürtmə hədəflərinin təmizliyinə və texnologiyasına olan tələbləri düz panel displeylər, günəş batareyaları və digər tətbiqlərdən daha yüksəkdir.Yarımkeçirici çiplər püskürən hədəflərin təmizliyi və daxili mikrostrukturuna dair son dərəcə ciddi standartlar qoyur.Püskürtmə hədəfinin çirk tərkibi çox yüksək olarsa, yaranan film tələb olunan elektrik xüsusiyyətlərinə cavab verə bilməz.Püskürtmə prosesində, vafli üzərində hissəciklər yaratmaq asandır, nəticədə qısa qapanma və ya dövrə zədələnir, bu da filmin işinə ciddi təsir göstərir.Ümumiyyətlə, çip istehsalı üçün ən yüksək təmizlik püskürtmə hədəfi tələb olunur ki, bu da adətən 99,9995% (5N5) və ya daha yüksəkdir.
Püskürtmə hədəfləri maneə təbəqələrinin və qablaşdırma metal məftil təbəqələrinin istehsalı üçün istifadə olunur.Gofret istehsal prosesində hədəf əsasən vaflinin keçirici təbəqəsini, maneə qatını və metal şəbəkəsini hazırlamaq üçün istifadə olunur.Çip qablaşdırma prosesində püskürtmə hədəfi qabarların altında metal təbəqələr, məftil təbəqələri və digər metal materialları yaratmaq üçün istifadə olunur.Gofret istehsalında və çip qablaşdırmada istifadə olunan hədəf materialların miqdarı az olsa da, SEMI statistikasına görə, vafli istehsalı və qablaşdırma prosesində hədəf materialların dəyəri təxminən 3% təşkil edir.Bununla belə, püskürtmə hədəfinin keyfiyyəti birbaşa keçirici təbəqənin və maneə təbəqəsinin vahidliyinə və performansına təsir göstərir və bununla da çipin ötürülmə sürətinə və sabitliyinə təsir göstərir.Buna görə də, püskürtmə hədəfi yarımkeçiricilərin istehsalı üçün əsas xammallardan biridir
Göndərmə vaxtı: 16 noyabr 2022-ci il