Hamımızın bildiyi kimi, vakuum örtüyündə ən çox istifadə olunan üsullar vakuum transpirasiyası və ion püskürməsidir.Transpirasiya örtüyü ilə püskürən örtük arasında fərq nədir?Xalq belə suallar var.Gəlin sizinlə transpirasiya örtüyü ilə püskürən örtük arasındakı fərqi paylaşaq
Vakuum transpirasiya filmi, vakuum dərəcəsi 10-2Pa-dan az olmayan bir mühitdə müqavimətli qızdırma və ya elektron şüa və lazer atəşi vasitəsilə transpirasiya ediləcək məlumatları sabit bir temperatura qədər qızdırmaqdır ki, molekulların istilik vibrasiya enerjisi və ya verilənlərdəki atomlar səthin bağlanma enerjisini üstələyir, belə ki, bir çox molekul və ya atomlar transpirasiyaya məruz qalır və ya artır və film yaratmaq üçün onları birbaşa substratın üzərinə qoyur.İon püskürtmə örtüyü, hədəfi katod kimi bombalamaq üçün elektrik sahəsinin təsiri altında qaz boşalması nəticəsində yaranan müsbət ionların yüksək müqavimətli hərəkətindən istifadə edir, beləliklə hədəfdəki atomlar və ya molekullar qaçaraq örtüklü iş parçasının səthinə çökür. tələb olunan film.
Vakuum transpirasiya örtüyünün ən çox istifadə edilən üsulu müqavimətli istilik üsuludur.Onun üstünlükləri istilik mənbəyinin sadə quruluşu, aşağı qiymət və rahat əməliyyatdır.Onun dezavantajları odadavamlı metallar və yüksək temperatura davamlı mühitlər üçün uyğun deyildir.Elektron şüa ilə isitmə və lazerlə isitmə müqavimət qızdırmasının çatışmazlıqlarını aradan qaldıra bilər.Elektron şüası ilə isitmə zamanı fokuslanmış elektron şüası qabıqlanmış məlumatları birbaşa qızdırmaq üçün istifadə olunur və elektron şüanın kinetik enerjisi məlumatların ötürülməsi üçün istilik enerjisinə çevrilir.Lazer qızdırılması istilik mənbəyi kimi yüksək güclü lazerdən istifadə edir, lakin yüksək güclü lazerin yüksək qiyməti səbəbindən yalnız az sayda tədqiqat laboratoriyasında istifadə edilə bilər.
Püskürtmə bacarığı vakuum transpirasiya bacarığından fərqlidir.Püskürtmə, yüklü hissəciklərin bədənin səthinə (hədəfinə) yenidən bombardman etməsi fenomeninə aiddir ki, bərk atomlar və ya molekullar səthdən yayılır.Buraxılan hissəciklərin əksəriyyəti atomikdir, buna tez-tez püskürən atomlar deyilir.Hədəfləri atəşə tutmaq üçün istifadə edilən püskürən hissəciklər elektronlar, ionlar və ya neytral hissəciklər ola bilər.İonların elektrik sahəsi altında tələb olunan kinetik enerjini əldə etmək asan olduğundan, ionlar əsasən qabıqlı hissəciklər kimi seçilir.
Püskürtmə prosesi parıltı boşalmasına əsaslanır, yəni püskürən ionlar qaz boşalmasından gəlir.Fərqli püskürtmə bacarıqları fərqli parıltı boşalma üsullarına malikdir.DC diod püskürtmə DC parıltı boşalmasından istifadə edir;Triod püskürməsi isti katod tərəfindən dəstəklənən parıltı boşalmasıdır;RF püskürtmə RF parıltı boşalmasından istifadə edir;Maqnetron sıçrayışı dairəvi maqnit sahəsi tərəfindən idarə olunan parıltı boşalmasıdır.
Vakuum transpirasiya örtüyü ilə müqayisədə püskürən örtük bir çox üstünlüklərə malikdir.Hər hansı bir maddə, xüsusilə yüksək ərimə nöqtəsi və aşağı buxar təzyiqi olan elementlər və birləşmələr püskürə bilərsə;Püskürtülmüş film və substrat arasında yapışma yaxşıdır;Yüksək film sıxlığı;Filmin qalınlığına nəzarət edilə bilər və təkrarlanma qabiliyyəti yaxşıdır.Dezavantaj, avadanlıqların mürəkkəb olması və yüksək gərginlikli cihazlar tələb etməsidir.
Bundan əlavə, transpirasiya üsulu ilə püskürtmə metodunun birləşməsi ion örtükdür.Bu metodun üstünlükləri film və substrat arasında güclü yapışma, yüksək çökmə sürəti və filmin yüksək sıxlığıdır.
Göndərmə vaxtı: 09 may 2022-ci il