Nazik film tranzistorlu LCD panellər hazırda əsas planar ekran texnologiyasıdır və metal püskürtmə hədəfləri istehsal prosesində ən kritik materiallardan biridir. Hazırda yerli əsas LCD panel istehsal xəttində istifadə edilən metal püskürtmə hədəflərinə ən çox tələbat var. alüminium, mis, molibden və molibden niobium ərintisi kimi dörd növ hədəf üçün. Sonrakı, Beijing Rich şirkətinin redaktoru düz ekran sənayesində metal püskürtmə hədəfləri üçün bazar tələbini təqdim etsin.
一、Alüminiumhədəflər:
Hazırda yerli LCD sənayesi üçün alüminium hədəfləri əsasən Yaponiya tərəfindən maliyyələşdirilən müəssisələr tərəfindən üstünlük təşkil edir.Xarici şirkətlər baxımından: Aifaco Electronic Materials Co., Ltd. daxili bazar payının təxminən 50%-ni tutur. İkincisi, Sumitomo Chemical da bazar payının bir hissəsinə malikdir.Daxili baxımından: Jiangfeng Electronics 2013-cü ildə alüminium hədəflərinə müdaxilə etməyə başladı və böyük miqdarda tədarük edildi və yerli alüminium hədəflərinin aparıcı müəssisəsidir. Bundan əlavə, Nanshan Alüminium, Sincan Zhonghe və digər müəssisələrin də potensialı var. yüksək saflıqda alüminium istehsalı.
məsələn, mis hədəflər
Püskürtmə prosesinin inkişaf tendensiyasından, son illərdə yerli LCD sənayesinin bazar miqyasının genişlənməsi ilə mis hədəflərə tələbin nisbəti tədricən artmışdır, buna görə də düz paneldə mis hədəflərə tələbat artmışdır. ekran sənayesi yüksələn tendensiya göstərməyə davam edəcək:
三、Geniş zolaqlı molibden hədəfləri
Xarici müəssisələr baxımından: Panshi və Shitaike kimi xarici müəssisələr əsasən yerli geniş formatlı molibden hədəf bazarını inhisara alır.Yerli: 2018-ci ilin sonuna qədər geniş formatlı molibden hədəflərinin lokallaşdırılması maye kristal displey panellərinin istehsalında praktiki olaraq tətbiq edilmişdir.
四、Molibden – kolumbium-10 ərintisi hədəfləri
Molibden-niobium-10 ərintisi nazik təbəqəli tranzistorların diffuziya maneə təbəqəsi üçün mühüm alternativ materialdır və onun bazarda tələbat perspektivləri daha yaxşıdır. Bununla belə, molibden atomlarının və niobium atomlarının qarşılıqlı diffuziya əmsallarında böyük fərq olduğuna görə, yüksək temperaturda sinterləmədən sonra niobium hissəciklərinin mövqeyi böyük deşiklər yaradacaq və sinterləmə sıxlığını artırmaq çətindir. Bundan əlavə, molibden atomlarının və niobium atomlarının tam diffuziyası güclü bərk məhlulun möhkəmlənməsini meydana gətirəcək, nəticədə onların kalenderləmə performansı pisləşəcəkdir.Bununla belə, Western Metal Materials Co., Ltd.-nin törəmə şirkəti olan Xi'an Ruiflair Tungsten Molybdenum Co., Ltd., AIFACO Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd ilə əməkdaşlıq edir. Çoxlu sınaqlardan sonra oksigen miqdarı 1000-dən azdır. ×101 2017-ci ildə uğurla buraxıldı və sıxlıq 99,3% Mo-Nb ərintisi blankına çatdı.
Göndərmə vaxtı: 18 aprel 2022-ci il