Hədəf geniş bazara, tətbiq sahəsinə və gələcəkdə böyük inkişafa malikdir.Hədəf funksiyalarını daha yaxşı başa düşməyinizə kömək etmək üçün aşağıda RSM mühəndisi hədəfin əsas funksional tələblərini qısaca təqdim edəcək.
Saflıq: təmizlik hədəfin əsas funksional göstəricilərindən biridir, çünki hədəfin təmizliyi filmin funksiyasına böyük təsir göstərir.Bununla belə, praktik tətbiqdə hədəfin təmizlik tələbləri də fərqlidir.Məsələn, mikroelektronika sənayesinin sürətli inkişafı ilə silikon vaflinin ölçüsü 6 "8"-dən 12"-ə qədər genişlənir və naqillərin eni 0,5 um-dən 0,25 um, 0,18 um və ya hətta 0,13 um-ə qədər azalır.Əvvəllər hədəf təmizliyin 99,995%-i 0,35umik proses tələblərinə cavab verə bilirdi, 0,18um xətlərin hazırlanması isə hədəf təmizliyin 99,999%-ni və hətta 99,9999%-ni tələb edir.
Çirklilik tərkibi: hədəf bərk maddələrdəki çirklər və məsamələrdəki oksigen və su buxarı yığılmış filmlərin əsas çirkləndirici mənbələridir.Fərqli məqsədlər üçün hədəflər müxtəlif çirklilik tərkibi üçün fərqli tələblərə malikdir.Məsələn, yarımkeçirici sənayedə istifadə edilən saf alüminium və alüminium ərintisi hədəfləri qələvi metal tərkibi və radioaktiv element tərkibi üçün xüsusi tələblərə malikdir.
Sıxlıq: Hədəf bərk cisimdəki məsamələri azaltmaq və püskürən filmin funksiyasını yaxşılaşdırmaq üçün adətən hədəfin yüksək sıxlığa malik olması tələb olunur.Hədəfin sıxlığı təkcə püskürtmə sürətinə təsir etmir, həm də filmin elektrik və optik funksiyalarına təsir göstərir.Hədəf sıxlığı nə qədər yüksək olarsa, filmin funksiyası bir o qədər yaxşı olar.Bundan əlavə, hədəfin sıxlığı və gücü yaxşılaşdırılır ki, hədəf püskürtmə prosesində termal gərginliyi daha yaxşı qəbul edə bilsin.Sıxlıq da hədəfin əsas funksional göstəricilərindən biridir.
Göndərmə vaxtı: 20 may 2022-ci il